第一百五十二章 巨大差距
2001年，他的年纪还很小，完全没有那个能力去揭穿陈进的骗局。
而吴老那时候的地位也没达到总顾问的级别，不确定对方能否去揭穿这个骗局。
不过，总归要试试吧？
林奇可受不了陈进这种人最后竟然还能逃到国外去逍遥自在，说他就是华夏的大罪人、大叛徒都不为过，影响之大在近些年以来都堪称佼佼者了。
顿了顿，林奇直接拨打了吴老的电话。
“怎么了？”吴磊问道。
“吴老，我想写信给2001年的您，让您去揭穿陈进的骗局，不知道当时的您有没有这個能力...”林奇径直问道。
话语很是直接，只不过林奇完全不担心吴老会有什么不满。
经过这一番的接触下来，他算是完全看出来了，在国家利益面前，吴老这样的人根本就不会去在乎细枝末节，格局和胸怀都远超于常人。
因此，林奇才敢这么直接去问。
电话那边沉默了片刻后，才回道：“问题不大。”
“那好！”林奇这才松了口气，沉声道：
“希望能严惩那个家伙！这次别让他跑了！”
陈进之所以能全身而退，主要是他提前进行了规划，对整个骗局的开始、发展、结果都进行了周祥的设计。
在骗局暴露之前，他就已经申请好漂亮国绿卡，并且大笔大笔的往国外账号转移资金，很多研发资金都被他转到了国外。
最后在事情真正曝光前，他本人就逃往了国外。
“嗯，我懂你的心情，放心吧。”吴磊笑道。
挂断电话，林奇再一次飞快的开始写信。
这封信依然是写给吴磊，把陈进如何欺瞒大众的事实和计划都全盘托出。
其实这事很好查验。
因为陈进这个人的简历有虚构造假。
他并不是什么摩托罗拉、IBM的芯片设计经理，他做的主要工作根本就不是芯片设计，而是芯片测试！
多年的工作经验，也就是对芯片进行一系列的测试校验工作而已！
在他的博士毕业论文里面也能找到端倪，他主攻方向就是芯片测试！
换句话来说，就是这个人根本就不懂什么芯片设计！整个人的履历、芯片设计的工作经验等等，全部都是虚假的！
所以从一开始，他就是抱着来行骗的计划，进行了周祥的骗局设计，从简历就开始进行包装，把自己包装成为了一个芯片设计方面的大拿。
实则他屁都不懂。
说他是芯片设计方面的门外汉都不为过。
看看陈进回过成立的芯片团队就知道了，招收的博士、研究生等等人员，全都是与芯片设计无关。
所以很明显，研究芯片测试方面的陈进自身根本就没有研发芯片的能力，根本就没有顶尖科学家的实力。
只要细细分析一波，陈进的骗局可谓是漏洞百出。
但或许是受环境影响，当时不管是校方还是官府，都对芯片有着热切的期盼，他们也想要借此去做出一点成绩。
因此看到这样一个人的回国，大多数人都是欣喜若狂，为了政绩、成果，被喜悦冲昏了头脑，最终导致了后来悲惨的结局。
花了十多分钟，林奇把陈进的事件详细的进行了描述，最后还在信里面请求吴老能够严惩这个人，起码不能让他再逃到国外去逍遥，得让他付出应有的代价！
“呼~”写完信，确认字迹没消失后，林奇满意的笑了笑，把信纸塞回了信封，很快并凭空消失。
“不过，陈进造成的危害已经形成，影响了咱们华夏芯片的发展，导致了近十年的空白...即便这次能严惩陈进，提前终止他的，估计这个骗局还是会影响国内大多数人的信心。”林奇抿了抿嘴。
之前林奇是不知道在芯片领域还有这么一回事存在，现在既然知道了，他感觉自己应该做点什么。
特别是眼下知道在芯片领域被漂亮国卡脖子这件事后。
“有信封存在，可以写给从前，那我就不应该只是做这么一点小事...我能不能想想办法去推进一下芯片的发展呢...”林奇喃喃自语。
随后，他开始去查询起资料，想要去认真了解一下芯片这玩意。
说到底，他在芯片领域只是一个门外汉，根本就不懂。
林奇只知道在这方面国家很被动，好像大家都在说咱们这方面技术落后了很多很多。
但具体哪里落后呢，林奇却说不出个所以然，只是人云亦云。
而如果真想要去改变这种局面，单凭这个状态肯定是不行的，他都完全不知道从哪里开始下手。
所以，林奇想着去深入了解一下。
进入到翻阅资料的环节，林奇很快就投入其中。
一晃眼，两个小时悄然流逝。
“原来是这么庞大的一个领域么...”林奇揉了揉眼睛，闭目眼神思考起来。
通过这个时间去查询资料后，林奇对这个芯片领域有了一个很清晰的认识。
芯片不单单是一个小小的卡片，而是涉及到了一个庞大的行业，那就是半导体产业。
从大类上讲，包括集成电路（IC）、光电子、分离器和传感器等，其中IC的规模占80%以上。
而所谓芯片，就是内含集成电路的硅片，它分为几十个大类，上千个小类。制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序，包括设计、制造和封装三大环节。
说到底，这是一个无比巨大的产业链！
“差距真的好大啊...”了解的越多，林奇才越知道这一块与国外的差距是多么的庞大。
曾经林奇对芯片上的差距很模糊，反正大家都说差很多，林奇自然就只知道字面上的差很多。
而随着这波了解下来，他终于是有了一个大致的概念。
首先是在设计上的差距。
设计其实还好，华为海思和紫光展锐这两个分列国内前两名的公司，在不少设计领域其实已经是世界领先水平。
但有一个巨大的问题....
其架构授权的核心都被外人给掌握！
目前，国内仅有中科院的龙芯和参谋部的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域上则是基本空白。
所以这方面的差距很明显。
其次，设备和材料也是一大短板。
制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。
此外，北方华创在氧化炉和薄膜沉积设备上成绩不俗，但基本还处于28纳米级别。其他设备，如离子注入机、抛光机和清洗机，也差不多。
差距最大的是光刻机。
光刻机用于将设计好的电路图曝光在硅片上，蚀刻机则负责微观雕刻，刻出沟槽或接触孔。
目前ASML最先进的EUV光刻机，即将投入三星、台积电的7纳米工艺，而国内江城微电子的光刻机，仍停留在90纳米量产的水平，不过目前江城微电子已经成功研制22nm光刻机，22nm量产的问题也只是时间问题了。
从90nm到22nm，再到14nm，这无疑是一个巨大的突破，虽然和现在最顶尖的5nm还有不小的差距，但至少让人看到了希望，在不断的追赶。
而在芯片制造的材料方面，小日子国是全球领先者。
在制造芯片的19种主要材料中，小日子国有14种位居全球第一，总份额超过60%。全球近七成的硅晶圆产自它，那是芯片制造的根基。
反观我国，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口。
除了硅晶圆，国内企业还在溅射靶材、研磨液等材料上有所突破，并实现了国产化。前者用于制作金属导线，后者用于芯片研磨抛光。
以上均为单点突破，距离整个行业的崛起还比较远。
芯片制造，国内最先进的是中芯国际和夏门联芯，目前能做到28纳米量产。而它们的竞争对手，三星、台积电等巨头即将在今年量产7纳米，相差两三代。
以上是涉及和制造上的差距，最后是封测。
封测这是目前大陆最接近国际水平的领域，长电科技收购新加坡星科金朋后，跻身全球第三。但全球封测中心在湾省。
而除了设计、制造、封测等等之外，还有整个大环境的影响、不友好的产业环境等等，都是很大的问题。
综合看下来，在这个庞大的产业里，华夏还有很长的一段路要走，得要做的事情还有很多很多。
林奇大体上对芯片，乃至半导体这一块有了个大致的了解后，他心里面也明白了自己需要发力的地方在哪。
“第一，是芯片设计的架构方面。”
在芯片设计环节，主要涉及到了EDA软件和IP核。
EDA软件就是设计芯片的软件工具，是整个芯片行业里面最上游的一个产业。
如果没有这个工具，那芯片的设计工作就将无法完成，自然也就不会再有后续的制造、封测等环节。
所以EDA被称为‘芯片之母’。
想想都很好理解，先进一点的芯片，要在指甲盖大小的空间里，要集成几十上百亿晶体管，几十层电路，没有EDA那就肯定是很难设计出来的。
即便是不用EDA也能设计，但成本也是无法承受的。
有教授就测算过，5nm的芯片，没有EDA，设计成本77亿美元，有了EDA，设计成本只要4000万美元，相差约200倍。
由此可想而知，EDA软件的重要性。
而这也是真正被漂亮国卡住命门的地方。
因为目前市场上最大的、最先进的EDA软件提供产商，都是出自漂亮国。
高端EDA工具，目前由Cadence、Synopsys、Mentor三家漂亮国公司垄断。
而在华夏市场，这三家EDA软件公司更是占据了95%的市场份额。
当年516之后，漂亮国这三大EDA厂商与华为的合作已经先后终止，直接在顶层设计环节卡死。
这意味着，华为自那以后再没有获得新工具和新升级服务，但是可以继续使用华为已经购买和获得授权的EDA工具。也就是说，目前华为海思还可以采用老版本EDA做IC设计。
别以为能用老版本也相当不错...要知道的是，EDA一月更新一次，更新换代相当快捷，且内容变化不小。
随着时间的推移，时间越长，老版本的软件就越落后，长此以往下去，问题会越积越多。
可想而知，这件事对于华为的影响十分的巨大。
也能从中看出EDA软件的重要性。
而除了EDA之外，另外一个核心部分是IP核。
IP核全称为Intellectual property，中文为知识产权，具体来讲就是科技公司做好的模块，芯片设计厂商可以拿过来直接应用到芯片中。
其中，ARM就是全球领先的半导体知识产权（IP）提供商，数据显示，全球范围内有95%以上的智能手机和平板电脑均采用了ARM架构。
享誉全球的英特尔、苹果、高通、华为等巨头都需要在芯片设计环节使用ARM提供的IP核，这令ARM常年稳居行业龙头地位，在全球2019年半导体IP供应商营收排行榜中，更是以40.8%的市场份额位列第一。
这意味着，在IP核这一领域，主动权依然掌握在西方国家手中，拿华为来说，如果华为想要继续设计芯片，就必须要获得相关企业的IP授权。
如果无法获得授权，那么自研芯片根本走不到制造环节，就更没光刻机什么事了。
总结来说，EDA软件+IP核相加，才能真正的走到IC设计这个环节。
如果在EDA软件和IP核这里就被卡住，那就根本没有后续什么事了，设计都没办法进行，更别提制造了。
由此可见，想要真正实现芯片独立，我国半导体领域还需要在IP核这一核心技术上打破垄断。
林奇默默的记录着“国产芯片缺的不是设计，国内的设计能力已经不差了，差的是软件和IP授权，这是卡脖子的关键点。”
设计实力方面是有数据依据的。
拿2018年来说，我国IC设计产业的总收入超过280亿美元，增速超过25%，占到了近30%的全球IC设计的市场份额。
“第二，是光刻机。”
“事实摆在面前，国内自研的光刻机与目前市场上最先进的5nm光刻机，相差了好几代！”
“这方面也是一个被卡脖子的地方。”
最大的最先进的光刻机产商是荷兰的ASML公司。
虽然它不是漂亮国的公司，但是其在生产光刻机的过程中也需要用大量漂亮国的技术以及漂亮国的供应商
这也是为何漂亮国可以阻止ASML公司将光刻机卖给我们华夏的原因。
同样，这也是漂亮国可以阻止全球各大芯片代工厂给华夏企业生产芯片的原因。
因为这些企业所使用的，大部分都是ASML的机器。
“差距真的好大啊...”了解的越多，林奇才明白其中到底有多么难。
但越难，反而越发的激发了他的胜负欲。
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