第3143章 合并
2015年4月24日,星期五。
李睿在布莱恩和郗效宇的陪同下,再次视察了姑苏工业园中的芯片研发基地,还看到了刚刚流片成功的一批芯片,这些芯片是为夏商科技的一个视觉分析项目专门打造的,从测试结果来看,已经达到了非常高的水平。
“郗总,回来之后还适应吗?”李睿看过芯片之后问郗效宇道。
郗效宇是展逊科技镁国研发中心的负责人兼总经理,不但技术出众还精通管理,和布莱恩算是同一种人,在展逊之前的几个研发项目中都起到了非常关键的作用。
星瑞收购展逊之后,经过李睿的劝说,郗效宇于半年前回国加入到姑苏的研发团队,这次芯片项目的成功就有他的贡献。
郗效宇道:“回到祖国,没什么不好适应的,就是有点吃胖了。”
李睿看他也微微鼓起来的小腹,笑道:“你知道吗,布莱恩来铧国之前是个型男,你再看他现在圆滚滚的样子,可千万别重蹈他的覆辙啊。”
郗效宇也笑了:“今天我就开始健身减肥!”
开过玩笑,李睿又听起两人的汇报来,郗效宇从展逊和锐迪科该如何合并,人员该如何调整,资源如何互补等方面给出了一些建议。
“李总,两家公司合作以来,虽然表现还不错,但面临的问题很多。”郗效宇有些忧心忡忡的道,“目前两家并没有形成一加一大于二的合力,很多合作本来应该形成资源上的互相扶持,但因为混乱的内部管理和无序的流程体系,导致沟通的效率非常低。”
李睿眯着眼睛道:“那你觉得主要问题在哪里?”
郗效宇道:“问题太多了,目前我能总结出来的,一方面是各种项目冗杂混乱,内部沟通协调不畅,导致经常和客户发生纠纷,营销与供应链系统非常落后,你能想象吗,现在都已经是2015年了,有些表格居然还是手工录入?至于内部管理上,有些团队用私活冒充公司项目,甚至还有集体骗取加班费的行为……”
李睿越听脸色越难看,也终于明白为什么赵国伟前世收购两家公司之后,为什么始终没做出好的芯片了,这两家看起来技术实力很强的公司各有各的想法,表面上是在合作,其实各个各的算盘,实质上还是一盘散沙,甚至为了争夺项目的功劳,还会发生内斗,明明是两家联合,却连一家的实力都发挥不出来!
李睿深吸一口气道:“那你觉得问题主要出在什么地方?”
“要合并,而且是尽快合并,两家彻底成为一家。拖的时间越长,两家互相抵触的情绪就越多,未来就算合并了,也有可能导致继续的动荡和内斗。”郗效宇道。
“详细说说!”李睿花了几十亿,可不想跟赵国伟一样只当作金融手段,他是真心想要干出一番事业的!
郗效宇得到了李睿的认可之后,也来了精神,开始侃侃而谈对于展逊和锐迪科的改革。
“首先要留住人才,现在展逊和锐迪科两边不少大佬都人心思动,有的想要退休,有的想要自己创业,有的想去做别的行业。这些人每个都是业内精英,他们如果离开,对公司是巨大的损失,而且他们如果也去创业做芯片的话,将会成为非常强劲的对手。”郗效宇道。
李睿马上道:“这个非常重要,我会找他们一个一个的谈话。”
郗效宇继续道:“两家企业内部的冗余项目太多了,浪费了大量的人力物力财力,未来合并之后,应该砍掉绝大部分冗余项目,树立科学决策的机制,打造几个拳头项目核心项目高端项目!另外我建议,尽快引入 IPD(集成产品开发)、CMMI(能力成熟度模型集成)和 TMMi(测试成熟度模型集成)等先进的科学管理流程,精简流程,加强沟通,整合资源,劲儿往一处使。”
“说的好!”李睿道,“继续!”
郗效宇道:“我回来之后还发现一个问题,展逊和锐迪科都自认为是高科技公司,对技术的投入远大于对销售和渠道的投入,事实上我们就算做出了最好的芯片,也要获得客户和市场的认可才行。之前我们太不把客户和市场当回事了,总觉得有了好的产品自然就有市场,这个想法必须彻底的改变!”
“继续!”
郗效宇大概是忍了很久,如同竹筒倒豆子似的,一口气说出了众多问题,还都带上了解决方法。
这种人,李睿太喜欢了。
提出问题,谁都会。
提出问题的同时,把解决方案也一起提出来,这就需要非常强大的能力了。
更厉害的地方在于,郗效宇所说的问题,确实非常的致命,一旦长期忽略,将会对两家公司甚至对李睿心目中的芯片计划造成极大的损害。
李睿听完之后马上道:“郗总,如果我任命你来做展逊和锐迪科合并的负责人,你有没有信心把这些问题都解决掉?”
郗效宇吃了一惊道:“李总,你不要误会,我可不是想要抢班夺权,我只是看到公司存在很多问题,觉得很痛心,真没有其他意思。”
李睿道:“我不管你有没有那个意思,现在这是我的意思,我只问你一句话,你究竟是纸上谈兵,还是真能解决问题?”
郗效宇沉默了几秒钟,脸上浮现出一抹自信道:“我觉得,如果给我这个机会的话,我能解决!”
“那就这么定了。”李睿道,“过几天我会召集展逊和锐迪科的人开会,宣布两家公司正式开启合并的流程,你来做合并工作的负责人,等两家公司正式合并之后,我会让你先从副总经理做起,如果你真能解决这些问题,未来总经理的位置就是你的了!”
郗效宇深吸一口气道:“我接受安排!”
接下来,李睿又听了布莱恩的汇报。
下一步,展逊锐迪科将会和英特尔继续合作,采用英特尔的最新技术解决方案,研发面向中高端市场的 SC9853手机芯片,这款芯片基于英特尔14nm工艺和Airmont处理器架构,一旦成功,将会成为全球首款实现支持3D建模Turnkey方案和AR应用TurnKey方案的芯片,而且无论是性能和体验,都远超现有的芯片。
整个项目预期两年,如果一切顺利的话,将于2017年中旬推出。
听完汇报,李睿还算满意,这是他专门给金山区搞来的新项目,寄予了很大的希望。
这时候,郗效宇忽然道:“李总,对于这个项目,我有点不太成熟的想法……”
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